CAF现象，也被称作灯芯效应，其全称为ConductiveAnodicFilament。具体来说，它是指在高温、高湿以及高压等一系列条件之下，产品历经长时间的使用，板材中的玻璃纤维充当了通道的角色，致使孔壁的铜箔生长形成细长的导电丝状物，而这些丝状物最终极有可能在相邻孔之间造成短路的情况。

灯芯效应的形成必须满足以下条件：水蒸气、电压差、高温、裸露的金属cu、pcb板材的缝隙通道以及电解质。当以上所有条件都失效时，处于高电位阳极的铜金属会率先氧化成为cu+或cu+2，接着会沿着已然形成的不良通道的玻璃纱束朝着阴极缓慢迁移，与此同时，阴极的电子也会朝着阳极移动。在这个过程中，路途中的铜离子一旦遇到电子，就会还原出铜金属，并且逐渐从阳极往阴极生长出铜膜，然后在两端沿着纱束逐渐形成下路短接。

在pcb的加工处理流程中，由于pcb基材中的玻璃纤维纱缺少树脂的填充，或者存在孔隙，在进行导通孔的电镀操作时，铜离子会朝着玻璃纤维纱的方向渗透，从而使得玻璃纤维纱之间的孔隙中有铜的填充，这便是出现了灯芯效应。随着时间的推移，铜离子不断发生迁移，最终形成了caf通道。